李志強

學歷

國立清華大學電機工程學系碩士,1991-1993
國立交通大學機械工程學系學士,1986-1990

經歷

李志強學長就讀碩士期間從事通訊混合訊號積體電路設計,1993年畢業後加入友訊科技公司擔任工程師,表現優異,屢受挖角。1999年進入智邦公司擔任技術經理,21年來歷任重要技術與管理職,包含經理、協理、研發長、研發副總及總經理等,2020年4月10日自智邦科技退休。

現職

Head of Hardware Engineering, Amazon Ring

榮譽事蹟

1993年清華大學電機研究所畢業後加入友訊科技參與乙太網路介面控制器與乙太網路交換器積體電路設計,並成為交換器系統架構工程師。1997年參加新創公司鵬瞻科技,設計全球第一款中小型智能堆疊雙速乙太網路中繼器,獲得眾多客戶的採用與同業模仿的風潮。1999年加入智邦科技,參與研發企業級100M高速乙太網路堆疊式交換器設計,獲得多個國際網通客戶的訂單。2009年升任硬體開發總監,帶領智邦科技提升研發能量,充實專利數量與質量,並開發第一代高密度10G乙太網路交換器,為未來資料中心網路技術打下良好的基礎,同時推動品質導向產品開發流程,提升品質標準,獲得客戶滿意。2011年升任研發副總,公司專利取得數量創新高,並開始推動開放網路架構產品,公司營運開始穩定獲利。2012年底轉任銷售副總暨首席系統架構長,開始積極參與開放運算專案,貢獻第一個開源及獲得認證的資料中心交換器,並獲得主要獨立軟體開發商參與,並於2014年獲得資料中心客戶採用40G乙太網路交換器,2016獲得全球首台高密度100G資料中心交換器量產,2017年升任總經理,公司營收與獲利開始大幅成長,同時主導公司投入人工智慧運算設備研發,2018年獲清華大學電資學院頒發傑出校友,並帶領公司獲得行政院國家品質獎,該年公司營收突破430億台幣。2019年響應政府投資台灣政策,擴充台灣廠產能因應快速成長的需求,並於該年獲得工業局卓越中堅企業獎。2019年營收與獲利皆創智邦科技歷年來新高。