2018-07-24 環球晶圓攜手交大 布局5G用複合晶圓

(中央社記者張建中新竹2018年7月23日電)半導體矽晶圓廠環球晶圓(6488)與國立交通大學光電工程研究所教授郭浩中及國家奈米元件實驗室合作,成功開發出複合晶圓,為未來5G市場預作準備。

 

環球晶圓這次與郭浩中及國家奈米元件實驗室合作案,是科學園區研發精進產學合作計畫之一,三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率電晶體(HEMT)元件製程及驗證技術,成功開發出高耐壓的複合晶圓。

 

除未來的5G市場外,環球晶圓指出,這次開發出的氮化鎵(GaN)磊晶複合晶圓還可應用於電動車市場;另外,環球晶圓投入碳化矽複合晶圓開發。

 

環球晶圓表示,目前相關產品價格依然居高不下,不過,預期2020年需求可望爆發,近年將逐步布建相關產能。