2019-10-09 晶呈科技開發可濕式蝕刻LED智慧基板

晶呈科技開發可濕式蝕刻LED智慧基板
以濕式蝕刻的方式,最小線寬可以低於10μm,因此大大的增加了每片磊晶片可生產出的晶粒數量。

【記者周建勳/採訪報導】晶呈科技股份有限公司開發出可濕式蝕刻LED CMW銅磁基板,委由交通大學電子系系主任洪瑞華教授做產品製程認證與開發,目前已經取得micro LED系統商的極大興趣,並開始設計相關產品與應用,預計在12月就會有搭載晶呈科技銅磁晶片的面板問市。

 

目前在LED市場上,在晶片切割時,最常使用的是雷射隱形切割、鑽石刀輪切割以及一般雷射切割,以上述三種切割方式來說,都需要50μm-100μm切割道線寬,有些較老舊設備,甚至要把切割道開到150μm,然而切割道越寬,代表著單位可產出的晶粒數量就會變少,因此,如何將切割道變小,一直是LED磊晶廠的重要課題之一。若可以將切割道縮至20μm-30μm可大幅度的增加Gross chip的產出。

 

以台灣磊晶廠為例,鑽石刀輪切割機在台灣有數百台之譜,目前寬度最窄的鑽石刀輪可以到50μm,但加上對位精度等影響,切割道必須到100μm的寬度,在目前晶粒微小化的趨勢之下,鑽石刀輪切割勢必增加並影響製造商的成本,而晶呈科技所開發出的金屬基板, 為切割道細線化打開了一盞明燈。

 

晶呈科技開發出的CMW銅磁幾版,以切割道細線化為目標的引導之下,經數年的努力之後,開發出了可用濕式蝕刻的方式,做wafer dicing,最小線寬可以低於10μm,因此大大的增加了每片磊晶片可生產出的晶粒數量。再者,目前不管用各種的切割的方式,都是以單片式去處理,而濕式蝕刻可以處理50-100pc,這樣大幅減少了磊晶廠的設備投資與人力配置,亦可以為LED廠殺出一條血路。

 

舉例來說,原本一片4吋的LED磊晶片可產出的晶粒數量為1萬顆/pc,若是改成濕式切割,可以增加到2萬顆/pc,以LED以晶粒賣錢的年代,用濕式蝕刻,可增加磊晶廠兩倍的營收。

 

晶呈科技所生產製造的CMW銅磁基板提供厚度0.1mm、0.05mm、 0.03mm,目前已經通過客戶認證可,每個波段(包含UVC)皆可以生產,銅磁基板不需要研磨,不需要做雷射切割,可以大幅降低成本與提升良率。

 

最後,除了可濕式蝕刻的特性外,在一般LED的結構上,散熱亦是LED磊晶廠重要的課題,晶呈科技所生產製造的銅磁基板,散熱200W/mk,超高的導熱係數亦是目前市場上數一數二的基板之一,在高散熱的同時,跟LED磊晶層相匹配的熱膨脹係數,大幅提升的金屬基板的生產良率。

 

以目前全球有超過4000台的MOVCD的產能來看,基板的產值有機會超過33億美元/年,晶呈科技將於10月17日台北光電週,於南港展覽館403會議室上午10點與下午2點有產品說明會,主題為:導磁性智慧基板在Micro LED應用新契機與micro LED巨量檢測方案。詳情請至官網查詢。

 

總結以上CMW基板的優勢,目前最火熱的micro LED是否有應用的地方呢?下一篇導磁基板應用在micro LED的新契機中,將會有更完整的說明。