2020-06-23 環球晶攜手交大 成立化合物半導體研究中心

環球晶攜手交大 成立化合物半導體研究中心
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楊喻斐/台北報導

看好第三代半導體材料碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 的未來前景,環球晶圓於6月22日與交通大學簽署備忘錄,將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作的模式,攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋SiC 和GaN之技術開發,用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需,以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。

交通大學代理校長陳信宏表示,交大結合校友力量,每年募款1億元,協助交大推動尖端研究,期望5至10年能有3至5個領域達到世界第一的目標,進而成就「偉大大學」之願景。」規劃以半導體、AI、生醫為三大重點領域。其中,半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶圓合作。

陳信宏指出,由於SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料,在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上,是最重要的成功關鍵,台灣在這個領域必須積極擘劃快速佈局,方能與世界接軌並在全球市場佔有一席之地。

交通大學結合多所學校相關研究的教授群,以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸,與環球晶圓共同努力加速開發SiC和GaN,建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊,以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。

世界各國看好第三代半導體材料的市場發展潛力,積極在化合物半導體上加速佈局。環球晶圓在碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 已深耕多年,研發團隊優秀卓越並已開發多項專利,生產技術精湛並具有完整的生產線。

因此,環球晶圓決定與人才濟濟的交通大學在化合物半導體展開合作,串連各自的專業領域與技術優勢加速前進,創造企業成長的新契機。環球晶圓期以成為世界頂級的半導體SiC晶圓和GaN晶圓的供應商之一。