2020-06-22 環球晶攜手交大 成立化合物半導體研究中心

〔記者洪友芳/新竹報導〕看好第三代半導體材料碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 的未來前景,矽晶圓材料廠環球晶今天與交通大學簽署備忘錄,將共同合作成立化合物半導體研究中心。

環球晶與交大透過產學合作的模式,攜手研發第三代半導體材料,包含但不限於6吋~8吋SiC與GaN的技術開發,用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需,以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。

交大代理校長陳信宏表示,交大結合校友力量,每年募款1億元,協助交大推動尖端研究,期望5至10年能有3至5領域達到世界第一的目標,進而成就「偉大大學」的願景,半導體、AI、生醫為三大重點領域。

其中,交大在半導體晶圓發展小組特別與台灣第1大、全球第3大的矽晶圓大廠環球晶圓合作。環球晶指出,SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料,在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上,是最重要的成功關鍵,台灣在這個領域必須積極擘劃快速佈局,才能與世界接軌並在全球市場佔有一席之地。