2020-06-23 環球晶攜交大 卡位SiC、GaN市場

環球晶攜交大 卡位SiC、GaN市場
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涂志豪

看好第三代半導體材料碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的未來前景,矽晶圓大廠環球晶22日與交通大學簽署備忘錄,將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作,攜手研發第三代半導體材料,包含但不限於6吋至8吋SiC 和GaN之技術開發,用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需,以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。

交通大學代理校長陳信宏表示,交大結合校友力量,每年募款1億元,協助交大推動尖端研究,期望5~10年能有3~5個領域達到世界第一目標,進而成就「偉大大學」之願景,並規畫以半導體、人工智慧(AI)、生醫為三大重點領域。

其中,半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶合作。由於SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料,在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上,是最重要的成功關鍵。

交通大學結合多所學校相關研究的教授群,以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸,與環球晶共同努力加速開發SiC和GaN,建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊,以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。